大多數(shù)電子產(chǎn)品需要在干燥條件下操作和儲(chǔ)存。據(jù)統(tǒng)計(jì)，每年世界上超過四分之一的工業(yè)制造不良品與濕度的危害有關(guān)。對(duì)于電子行業(yè)來說，濕度的危害已經(jīng)成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素之一。電子產(chǎn)品的某些組件會(huì)因濕度而改變，例如：

　　1、集成電路

　　濕度對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)的危害主要表現(xiàn)在濕氣可以通過塑料封裝從引腳等間隙滲透到IC內(nèi)部，導(dǎo)致產(chǎn)生吸濕現(xiàn)象。在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力會(huì)導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂和集成電路器件內(nèi)部金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外，當(dāng)器件焊接在PCB板上時(shí)，水蒸氣壓力的釋放也會(huì)導(dǎo)致虛焊。

　　根據(jù)IPC-M190J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)，暴露在高濕度空氣環(huán)境中的SMD部件必須放置在濕度小于10%相對(duì)濕度的干燥箱中放置暴露時(shí)間的10倍時(shí)間，以恢復(fù)部件的“車間壽命”，避免報(bào)廢并確保安全。

　　2、液晶器件

　　雖然液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板、偏光片和濾鏡片在生產(chǎn)過程中需要清洗和烘干，但降溫后仍會(huì)受到水汽的影響，從而降低產(chǎn)品合格率。因此，清洗和干燥后，應(yīng)將其儲(chǔ)存在相對(duì)濕度低于40%的干燥環(huán)境中。

　　3、其它電子器件

　　電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、LED、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，都容易受潮。

　　4、作業(yè)過程中的電子器件

　　在封裝的半成品和下一工序之間；PCB封裝前以及封裝和通電之間；IC、BGA、PCB等拆封后但尚未使用完；錫爐中等待焊接的部件；烘烤后要恢復(fù)溫度的裝置；尚未包裝的成品等，都會(huì)受到濕度的傷害。

　　解決方案：

　　轉(zhuǎn)輪除濕機(jī)用于對(duì)電子工廠的生產(chǎn)車間和儲(chǔ)存環(huán)境進(jìn)行除濕，以將各工序的濕度控制在要求的范圍內(nèi)。

　　轉(zhuǎn)輪除濕機(jī)的工作原理：當(dāng)潮濕空氣通過轉(zhuǎn)輪中間的蜂窩狀吸濕材料時(shí)，空氣中的水分被轉(zhuǎn)輪中的吸濕材料吸附，變成干燥的空氣；而轉(zhuǎn)輪中吸收的水分通過反向的高溫空氣進(jìn)行脫附，使轉(zhuǎn)輪完成再生，恢復(fù)吸濕的功能，利用密封將轉(zhuǎn)輪分隔成吸濕和再生脫附的兩個(gè)區(qū)域。除濕機(jī)工作時(shí)轉(zhuǎn)輪是在緩慢旋轉(zhuǎn)中，通過連續(xù)的旋轉(zhuǎn)，使除濕過程持續(xù)進(jìn)行。

　　應(yīng)用特點(diǎn)

　　1、設(shè)備結(jié)構(gòu)先進(jìn)，運(yùn)行效率高

　　(1)箱體采用隔熱材料分隔的雙層結(jié)構(gòu)，高壓聚氨酯發(fā)泡，強(qiáng)度高，防冷橋效果好，吹風(fēng)露點(diǎn)可達(dá)-65度以下；

　　(2)設(shè)備內(nèi)部面板采用不銹鋼制成，避免腐蝕，減少機(jī)械污染；

　　(3)各種再生方式：電、蒸氣、燃?xì)獾取?/p>

　　2、設(shè)備配置靈活

　　(1)功能部分的任何組合：制冷、加熱、除濕、凈化和其他功能

　?。?）冷源多樣：可自由配套直膨機(jī)組或常規(guī)冷水機(jī)組

　　3、 設(shè)備使用壽命長，維護(hù)成本低

　　?轉(zhuǎn)輪除濕機(jī)組可長期連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)，除定期更換過濾器外，無其他需要更換的部件，結(jié)構(gòu)簡便可靠，運(yùn)行維護(hù)方便。